ponavljajući njihov prethodni cilj da u roku naredne 4 godine, proizvedu 5 novih generacija procesora dobijenih korišćenjem novih, unapređenih proizvodnih procesa: Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A i Intel 18A, od kojih se Intel 7 već koristi u proizvodnji 12. generacije Intel Core i nedavno predstavljene 13. generacije Core procesora, a fokus je trenutno na procesu 4. generacije!
Intel 4 je Intel-ov EUV proces prve generacije. Ova generacija će koristiti EUV litografske mašine. Gustina pakovanja visokih performansi Intel 4 procesa može da postigne 160 miliona tranzistora/mm2, što je dvostruko više od trenutnog Intel 7 procesa i čak više od TSMC 5nm procesa sposobnog da spakuje 130 miliona tranzistora/mm2 i zapravo je bliži TSMC 3nm procesu sposobnom da integriše 208 miliona tranzistora na mm2 .
Intel 4 u odnosu na prethodni proces pri istom nivou potrošnje postiže 21% veću radnu frekvenciju, dok je u normalnim operativnim uslovima potrošnja manja za 40% u odnosu na čipove dobijene Intel 7 tehnologijom.
Intel 4 proces će startovati sa Meteor Lake, 14. generacijom Intel Core procesora. Izvršni direktor Intela potvrdio je danas da će proces proizvodnje novog procesora započeti krajem ove godine, dok će čipovi i proizvodi OEM proizvođača biti dostupni krajnjim korisnicima tokom 2023. godine.
Posle Intel 4, sledi Intel 3 proces, koji je poboljšana verzija prethodnog, i nastaviće da koristi EUV litografske mašine, a Intel 3 tehnologija će pružati usluge proizvodnje drugim kompanijama koje se bave razvojem i dizajnom procesora, a pri tom nemaju sopstvene proizvodne kapacitete (AMD, Nvidia, Qualcomm).
Zatim tu su 20A i 18A procesi, koji su ekvivalentni konkurentskim 2nm i 1.8nm tehnologijama, tako da su ove dve generacije takoreći Intelove ubice konkurencije, a dve revolucionarne tehnologije su RibbonFET i PowerVia.
RibbonFET je Intelova implementacija “Gate All Around” tranzistora, i to će biti prva nova arhitektura tranzistora ove kompanije od kada je uvela FinFET 2011. godine. Prednosti ove tehnologije su u tome što ubrzava prebacivanje stanja tranzistora koristeći istu struju kao i tranzistor sa strukturom više nožica, ali u značajno manjem fizičkom otisku.
PowerVia je Intelova jedinstvena tehnologija mreže pozadinskog napajanja i time prva u ovom delu industrije koja optimizuje proces prenos signala, eliminišući potrebu za usmeravanjem napajanja na prednju stranu silicijuma.
Pretpostavlja se da će 20A proizvodni proces imati svoj debi sa izlaskom 15. generacije Intel Core procesora sa kodnim nazivom Arrow Lake za koji se očekuje da uđe u masovnu proizvodnju tokom prve polovine 2024. godine.
Posle toga dolazi 18A proces koji nastavlja da se poboljšava na 20A osnovama. Razlika je u tome što će ova generacija procesa obezbediti proizvodnju za eksternu klijentelu i sa te tačke gledišta je vrednija od 20A tehnologije. Napredak u razvoju je prilično brz. Intel je takođe potvrdio da će vreme masovne proizvodnje 18A procesa otpočeti pola godine ranije, umesto prve polovine 2025. desiće se tokom druge polovine 2024. godine.
Što se tiče procesa 18A, izvršni direktor Intela, Pal Gelsinger je rekao je da su potencijalni kupci već uradili prva testiranja u fabrici. Na konferenciji o inovacijama krajem septembra, Intel je pomenuo da je 18A PDK verzija 0.3 isporučena kupcima, a da napredak teče prilično glatko.
