Prema izveštajima iz Kine, kompanija će nastaviti da snabdeva Huawei čipovima i novi proces će biti implementiran u kirin 985 čipsetu u Mate 30 telefonu. Proces će se takođe primeniti i kod Apple A13 čipseta, koji se očekuje u ovogodišnjim iPhone modelima.
TSMC je takođe najavio i buduće planove. Kompanija je trenutno u fazi probne proizvodnje 5nm čipova, sa potpuno primenjenom EUv tehnologijom, a masovna proizvodnja se očekuje tokom prvog tromesečja naredne godine. Ovi čipsetovi se na tržištu očekuju do juna 2020.
Pored ovih planova, u pripremi je i tranzicioni 6nm proizvodni proces, koji bi trebalo da donese nadogradnju u odnosu na 7nm+ proces.
Izvor: GSMArena
