4. Maja 2019.

TSMC očekuje da će najveći dio kompanijinih klijenata preći sa 7nm na 6nm arhitekturu

Big Portal

Tačnije, TSMC očekuje da će 6nm nod postati najpopularniji za masovno poručivanje od strane kompanijinih klijenata, s obzirom na to da će novi N6 proces proizvodnje omogućiti kompatibilnost sa dizajnerskim alatkama i poluprovodnicima koji su već investirani u N7, što će klijentima omogućiti da smanje troškove.

Pored ovoga, TSMC-ov N6 već koristi prednosti extreme ultraviolet lithography (EUVL) procesa, koji dodatno smanjuje kompleksnost proizvodnje.

TSMC takođe očekuje da oni klijenti koji već ne koriste 7nm nod počnu da implementiraju N7+ proizvodni proces. TSMC-ov N7+ će biti prvi koji će implementirati EUVL, koristeći do četiri EUVL sloja, dok N6 proces ovo proširuje na pet slojeva. U planu je i dolazeći N5, koji EUVL proširuje na do 14 slojeva.

Izvor: TechPowerUp

Podijeli vijest na:

Pretplata
Obavijesti o
guest

0 Komentara
Inline Feedbacks
Pregledaj sve komentare