Tačnije, TSMC očekuje da će 6nm nod postati najpopularniji za masovno poručivanje od strane kompanijinih klijenata, s obzirom na to da će novi N6 proces proizvodnje omogućiti kompatibilnost sa dizajnerskim alatkama i poluprovodnicima koji su već investirani u N7, što će klijentima omogućiti da smanje troškove.
Pored ovoga, TSMC-ov N6 već koristi prednosti extreme ultraviolet lithography (EUVL) procesa, koji dodatno smanjuje kompleksnost proizvodnje.
TSMC takođe očekuje da oni klijenti koji već ne koriste 7nm nod počnu da implementiraju N7+ proizvodni proces. TSMC-ov N7+ će biti prvi koji će implementirati EUVL, koristeći do četiri EUVL sloja, dok N6 proces ovo proširuje na pet slojeva. U planu je i dolazeći N5, koji EUVL proširuje na do 14 slojeva.
Izvor: TechPowerUp