6. Aprila 2019.

TSMC kompletirao infrastrukturu za 5nm dizajn

Big Portal

TSMC-ov 5nm proces će koristiti kompanijinu drugu implementaciju EUV (Extreme Ultra Violet) tehnologije (nakon što je prvo bila integrisana u 7nm proces), omogućavajući poboljšanu količinu proizvodnje i bolje performanse.

Prema navodima tajvanske kompanije, 5nm proces će omogućiti povećanu gustinu logičkih jezgara do 1,8 puta u odnosu na 7nm proces, povećanje brzina takta do 15%, kao i smanjenje SRAM i analognih oblasti.

Proces se priprema za mobilne uređaje, internet i procesorske aplikacije visokih performansi, a TSMC je u fazi upravljanja rizicima za navedene čipove.

Izvor: TechPowerUp

Podijeli vijest na:

Pretplata
Obavijesti o
guest

0 Komentara
Najstariji
Najnoviji Najviše glasova
Inline Feedbacks
Pregledaj sve komentare