Testovi Qualcomm Snapdragon 895/898 čipa pokazuju poboljšanje od 20% - BIGportal.ba
Hardware i software Tehnologija

Testovi Qualcomm Snapdragon 895/898 čipa pokazuju poboljšanje od 20%

Qualcommov Snapdragon 888 se prilično grije, čak i pretjerano u određenim okolnostima na nekim telefonima.

Snapdragon 865/865+/870 porodica nema ovaj problem, s druge strane. Oni koji su očekivali da će sledeća generacija Qualcommovih premijum čipova biti hladnija od 888, možda će biti iznenađeni.

Prema glasinama iz Kine, prvo testiranje uzoraka koji koriste Samsungovu 4nm litografiju pokazuje poboljšanje performansi od 20 procenata za predstojeći čip. Čipset ima broj modela SM8450 i može biti označen kao Snapdragon 895 ili 898.

Testovi Qualcomm Snapdragon 895/898 čipa pokazuju poboljšanje od 20%



Iako je to poboljšanje performansi (u poređenju sa 888 ili 888+) očigledno dobrodošlo, postoji i druga strana ove medalje, a to je da se i novi čip prilično zagreva.

Nažalost, ne postoji više detalja, jer je u pitanju rano testiranje uzoraka. Stvari bi se mogle značajno poboljšati od sada do novembra/decembra, kada se očekuje da će prvi Snapdragon 895/898 čipovi biti isporučeni kupcima.

Izvor: GSMArena

Danas objavljeno

Poco C31 će biti novi telefon iz pristupačnog segmenta

Vanja A

Microsoft proizveo bežični miš od reciklirane plastike iz okeana

V.R.

Na Dark web-u se prodaje 3.8 milijardi ukradenih pristupnih podataka za Clubhouse i Facebook

V.R.

Ostavite komentar