Qualcomm najavljuje Snapdragon 865 i 765 čipove, kao i 3D Sonic Max senzor otiska prsta - BIGportal.ba
Mobilni svijet Tehnologija

Qualcomm najavljuje Snapdragon 865 i 765 čipove, kao i 3D Sonic Max senzor otiska prsta

Qualcomm je otvorio svoju godišnju Summit konferenciju, a tokom prvog dana popularni proizvođač čipova je predstavio dva nova čipseta u okviru svoje Modular Platform linije. Snapdragon 865 je nasljednik 855 modela, dok je Snapdragon 765/765G novi čipset sa integrisanom 5G podrškom.

Modular Platform deo ove najave nudi provajderima alatke za lakšu implementaciju sopstvenih 5G tehnologija u nove čipsetove.

Snapdragon 865 se može kombinovati sa Snapdragon X55 Modem-om, koji je naslednik X50 Modema i nudi novi, efikasniji procesor. X55 takođe nudi teoretski više brzine za download/upload i podržava SA/NSA mreže. X55 modem će istovremeno podržavati mmWave i Sub-6 GHz 5G mreže sa poboljšanim protokom.

Snapdragon 765/765G stiže sa integrisanom 5G podrškom, ali detalji o modemu nisu objavljeni i očekuje se da će više informacija biti poznato tokom nastavka Summita.

Još jedna zanimljiva objava, koju je Qualcomm imao, jeste nova in-displej tehnologija senzora otiska prsta, pod nazivom 3D Sonic Max. Novi čitač otiska ima veću oblast detekcije, a korisnicima omogućava verifikaciju i pomoću dva prsta (na primer pomoću dva palca). Preciznost skenera je takođe značajno poboljšana.

Izvor: GSMArena/Benchmark

Danas objavljeno

Xiaomi Redmi Note 11 serija stiže u Europu 26. januara

Vanja A

Singapur zabranjuje reklame za kriptovalute i promociju u javnosti tvrdeći da je to visoko rizična investicija

Vanja A

Intel Z790 i B760 matične ploče za Raptor Lake CPU 13. generacije su već navedene na EEC-u

Vanja A

Ostavite komentar