Informacije potiču od uglednog kineskog tipstera na Weiboo mreži, a prenosi GSM Arena.
Glasine sugerišu da je MediaTekov predstojeći Dimensity 7000 čipset ušao u fazu testiranja i da je izgrađen na TSMC-ovom 5nm proizvodnom procesu, te da koristi ARM-ovu novu V9 arhitekturu, takođe implementiranu u Dimensity 9000.
Još je rano govoriti o brzinama takta i konfiguracijama CPU-a, ali tipster Digital chat station navodi da će SoC podrška za brzo punjenje biti smeštena negde između Snapdragona 870 i Snapdragona 888 na oko 75W. Zvuči prilično obećavajuće za čip koji nije iz flagship kategorije, svakako.
Benchmark.
