U pitanju je predstojeći premijum gejming telefon, koji će koristiti Snapdragon 898 čipset (SM8450). Zvaničnik kompanije je pomenuo i nadograđeni GPU na dolazećem čipu.
Novi telefon će najverovatnije imati podršku za aktivno hlađenje (Legion 2 Pro je imao dva ventilatora) koje će novi Snapdragon čip držati na optimalnim brzinama bez pregrevanja. Ovo će omogućiti da ne bude zagušivanja tokom rada i čipu će omogućiti da ponudi najbolje performanse.
Lenovo Legion 3 Pro, koji se na tržištima van Kine očekuje i kao Lenovo Legion Duel 3, bi mogao biti među prvim telefonima koji će implementirati predstojeći Qualcomm Snapdragon 898 čipset, za koji glasine sugerišu da je za 20% brži od Snapdragon 888 čipa.
Izvor: GSMArena
