Procesori proizvedeni na ovaj način pod okriljem nezavisnih kineskih firmi, mogu biti veliki izazov za dosadašnje proizvođače poput Intel-a i TSMC-a koji praktično kontrolišu ovaj deo tržišta. Kineska vlada snažno podstiče razvoj ovog sektora i ulaže ogromna sredstva u razvoj tehnologije, pa se očekuje da bi do kraja 2025. godine mogli da kontrolišu čak 70% tržišta ovog unosnog posla.
Izvori govore da je SMIC već započeo masovnu proizvodnju 14nm FinFET silicijumskog kolača. Najveći rizik i troškovi nastaju od škarta prelaskom na zahtevniji proces sa manjim tranzistorima i njihovim gušćim “pakovanjem”. Zato je pilot proizvodnja i prelazak na 12nm postupak planiran za kraj godine, a to bi svakako bio poduhvat vredan pažnje obzirom da bi time dostigli nivo tehnologije kojim Intel trenutno proizvodi svoje procesore.
Proizvodnja 14-nm čipova se već prilično zahuktala i biće značajan generator prihoda SMIC-a u zadnjem tromesečju tekuće godine. U međuvremenu, ova kompanija razvija drugu generaciju FinFET tehnologije koja će se koristiti u proizvodnji procesora, elektronike za automobile i razvoj veštačke inteligencije.
Druga generacija FinFET tranzistora bi trebalo da bude izrađena pomoću unapređenog 12nm postupka sa daljim napretkom u smislu smanjenja veličine tranzistora u poređenju sa 14nm postupkom uz istovremeno smanjenje potrošnje energije za 20% i poboljšanja performansi za 10%. Očekuje se smanjenje škarta u proizvodnji za značajnih 20%. Ova tehnologija je na nivou trenutne, 14nm kojom Intel raspolaže.
SMIC se ne zaustavlja na ovom dostignuću i već je poručio 120 miliona US$ vrednu opremu za EUV litografiju koja se koristi u proizvodnji silicijumskog “kolača”, čime se zapravo priprema za razvoj i prelazak na napredniji 7nm proizvodni postupak. Tehnološki jaz između vodećeg kineskog proizvođača, Intela, Samsunga i TSMC-a biće sve manji i manji, a što ove kompanije ne gledaju blagonaklono.
Izvor: HKEPC/Benchmark
