Zvaničnici kompanije Intel su na nedavno održanom medijskom događaju u Južnoj Koreji izjavili da Intel trenutno razvija Wi-Fi 7 čipove i da rade na dobijanju sertifikata što je pre moguće, kako bi mogli da budu ugrađeni u široku lepezu PC proizvoda, poput laptopova do 2024. godine, dok će ova brza bežična opcija postati “mejnstrim” do 2025. godine.
Wi-Fi 7 nije luksuz već potreba
Wi-Fi 7 podržava IEEE 802.11be EHT (Extremely High Throughput) standard. Zasnovan na Wi-Fi 6E, uvodi propusni opseg od 320 MHz, 4096-CAM modulaciju, Multi-RU, multi-link rad i poboljšani MU-MIMO, multi-AP saradnju između pristupnih uređaja radi boljeg pokrivanja i veće brzine prenosa (MESH tehnologija umrežavanja) kao i druge tehnologije koje omogućavaju Wi-Fi 7 standardu da obezbedi veće brzine prenosa podataka i manje kašnjenje od Wi-Fi 6E.
Wi-Fi 7 podržava maksimalnu brzinu prenosa od 30 Gbps, što je tri puta više od postojećeg Wi-Fi 6E. Može da zadovolji potrebe za 4K/8K video prenosa sa visokim bitrejtom, VR/AR aplikacijama, scenarije za video konferencije itd.
Kako prenosi ET News, trenutno su jedino Qualcomm i Broadcom lansirali sopstvena Wi-Fi 7 rešenja. Qualcomm očekuje da će početi isporuke kupcima u drugoj polovini 2022. godine, a komercijalni mobilni telefoni će biti isporučeni do kraja 2022. godine, dok je Broadcom rekao da trenutno radi na isporuci uzoraka Wi-Fi 7 čipova svojim partnerima i kupcima.
