Danas je Honor potvrdio u Weibo postu da će jedan njihov flagship telefon doći sa Mediatekovim najjačim SoC-om.
U međuvremenu, leakster Digital Chat Station otkrio je da taj dolazeći telefon neće biti sklopiv. Honor Magic Fold (ime još nije potvrđeno) takođe će stići u prvim mesecima nove godine, ali će ga pokretati Snapdragon 8 Gen 1 čip.
Dimensity 9000 je pravi flagship čipset, izgrađen na 4nm procesu. To je prvi na svetu sa Cortex-X2 glavnim jezgrom na 3,05 GHz i takođe prvi koji donosi Bluetooth 5.3. Mediatek tvrdi da čip nadmašuje Android najbolji čipset u sirovim performansama i da bi mogao biti blizak Apple-ovoj A15 Bionic platformi, prenosi GSM Arena.
Novi Magic telefoni su još uvek misterija sa nepoznatim specifikacijama. Pošto je januar za samo dve nedelje od sada, očekujemo da će glasine, renderi i tizeri početi da pristižu svakog dana, pa ćemo imati i bolje i preciznije informacije.
Benchmark.
