Tačnije rečeno, Apple planira da novu generaciju čipova razvijenih sopstvenim snagama i specifičnih potreba, prilagođenih Apple uređajima i softveru, prebaci na 3 nm tehnologiju.
Međutim, zbog specifičnosti Apple rešenja prelazak na 3 nm je još uvek predmet interne polemike. Iako TSMC planira da otpočne masovnu proizvodnju prve generacije N3 procesa u drugoj polovini ove godine, a Intel otkazao proizvodne kapacitete zbog odlaganja planova u vezi izlaska Meteor Lake modela, čini se da Apple takođe ima određene rezerve i nije se još uvek definitivno odlučio za velike porudžbine 3nm čipova.
Nešto nije po volji kompanije Apple
Prema Nikkei izveštajima, trenutni cilj kompanije Apple je da sledeće godine postane prvi proizvođač koji će koristiti TSMC N3E proces i to u svrhu izrade Apple M3 i A17 Bionic procesora. U pitanju je druga generacija N3 procesa, što navodi na nedvosmislen zaključak kako N3 proces prve generacije i nije toliko popularan pa su se vodeći proizvođači i najveći TSMC kupci odlučili da malo pričekaju i sačekaju bolji N3E proceso izrade za svoje “flegšip” procesore. Apple M3 će se koristiti u budućim Mac i iPad uređajima, dok će se A17 Bionic koristiti u iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max modelima.
Apple M2 Pro i M2 Max mogli bi se u međuvremenu prebaciti na 3 nm proces prve generacije N3 i time ga preneli na MacBook Pro modele u višoj klasi. Međutim, nedavne vesti govore u prilog činjenici da će M2 Pro i M2 Max ostati na 5nm tehnologiji. Ovu tvrdnju podgrejava najnoviji potez kojim je Apple smanjio porudžbine za nove 14/16-inčne MacBook Pro modele, a očekuje se da će isporuke biti redukovane za 20% do 30%. Sledeće godine, Apple će nastaviti postojeću strategiju na seriji iPhone 15, lansirajući iPhone 15 i iPhone 15 Plus, koji će i dalje biti opremljeni A16 Bionic čipsetom, dok bi se A17 Bionic proizveden 3nm procesom, ugrađivao samo u vrhunske Pro modele.
Prema informacijama koje prenosi EXPreview, napredniji N3E proces pakovanja tranzistora, smanjuje broj EUV slojeva u odnosu na prvobitni N3, sa 25 na 21 sloj, pri čemu je logička gustina 8% manja, ali i dalje 60% veća od N5 procesa. Ranije je objavljeno da bi start masovne proizvodnje N3E čipova, moglo biti odloženo od druge polovine 2023. godine. Pored toga, TSMC će i dalje koristi rešenje FinFET tranzistora na svaremenijem 3nm procesu, ali istovremeno može da posegne i za FINFLEX tehnologiju, unapređujući performanse, snagu i gustine pakovanja tranzistora.
Na izboru proizvošača je da izaberu najbolju opciju u procesu izrade svakog pojedinačnog funkcionalnog bloka kako bi dalje unapredio PPA (potrošnju, performanse, iskorišćenje) karakteristike procesora.
Benchmark.
