AMD, Intel, TSMC, Microsoft i drugi uspostavljaju univerzalni standard čipleta - BIGportal.ba
Hardware i software Tehnologija

AMD, Intel, TSMC, Microsoft i drugi uspostavljaju univerzalni standard čipleta

AMD, Advanced Semiconductor Engineer, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung i Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) formirali su koaliciju za uspostavljanje standarda za univerzalno povezivanje čipova (UCIe).

Industrijski konzorcijum je rekao da je UCIe standard, koji je ratifikovan kao UCIe 1.0, dizajniran da pomogne u “die-to-die” vezama između hardvera, softvera i testiranja usklađenosti. Takođe se nadaju da će to omogućiti krajnjim korisnicima da „pomešaju i upare“ komponente čipleta od više proizvođača za prilagođenu konstrukciju sistema na čipu.

chiplet.jpg



AMD je ponosan što nastavlja našu dugu istoriju podrške industrijskim standardima koji mogu da omoguće inovativna rešenja koja zadovoljavaju rastuće potrebe naših kupaca. Bili smo lider u tehnologiji čipleta i pozdravljamo ekosistem čipleta sa više dobavljača kako bismo omogućili prilagodljivu integraciju treće strane, “, rekao je izvršni potpredsednik i tehnički direktor AMD-a Mark Papermaster.

UCIe standard će biti ključni faktor za pokretanje inovacija sistema koristeći heterogene računarske mašine i akceleratore koji će omogućiti najbolja rešenja optimizovana za performanse, troškove i energetsku efikasnost.



Kako ZDNet piše, Osnivači su rekli da su trenutno u procesu finalizacije inkorporacije kao tela za otvorene standarde, što očekuju da će se desiti kasnije ove godine. Dodali su i da rade na definisanju faktora forme čipleta, a upravljanje, bezbednost i drugi protokoli će takođe biti uključeni.

B92.

Danas objavljeno

Na ovim uređajima već danas možete da instalirate Android 13

Vanja A

Sapphire TOXIC RX 6950 XT Limited Edition – Otrovno dobra (Video)

Vanja A

Xiaomi predstavio Redmi Note 11T Pro i Pro+, top modele Note linije

Vanja A

Ostavite komentar