Tajvanski proizvođač čipova TSMC je spreman da ove nedelje započne masovnu proizvodnju najsavremenijih čipova na svom proizvodnom procesu od 3 nm.
Tehnološki gigant će održati svečanu ceremoniju povodom početka proizvodnje novih čipova kojom želi da pokaže da, uprkos investicijama u inostranstvu – poput one u SAD – Tajvan ostaje centar za istraživanje, razvoj i proizvodnju.
Navodno, prvi kupac novih čipova će biti Apple, koji je najveća mušterija kompanije TSMC, zaslužan za 25% ukupnih prihoda, a očekuje se da će M2 Pro biti prvi čipovi koji će se proizvoditi u Fab 18 fabrici za potrebe novih Macbook Pro i Mac mini računara.
TSMC 3 nm ili Samsung 3 nm proizvodni proces
Samsung je svoj proizvodni proces od 3 nm predstavio sredinom godine, a za razliku od kompanije TSMC koja i dalje koristi FinFET, njihovi novi čipovi će koristiti napredniju GAA (gate-all-around) tehnologiju koja omogućava precizniju kontrolu toka struje kroz svaki tranzistor, što će tajvanski proizvođač implementirati tek na budućem proizvodnom procesu.
Zahvaljujući GAA tehnologiji, energetska efikasnost je poboljšana, a čipovi koji koriste ove tranzistore rade brže i troše manje energije u odnosu na FinFET. Iako ostaje da se vidi kako će se to pokazati u praksi, na osnovu insajderskih informacija iz industrije, čini se da kompanije kao što su Nvidia, Qualcomm, IBM i Baidu više veruju proizvodnom procesu kompanije Samsung.
Intel, koji veruje da će uskoro stati na crtu kompanijama TSMC i Samsung, takođe će koristiti GAA tehnologiju počevši od 2024. godine, nazivajući svoje GAA tranzistore RibbonFET, i nada se da će do 2030. godine moći da uklopi bilion tranzistora u jedan paket.
B92.
