Umesto ciljanja na flagship pametne telefone, kao što je njihov Dimensity 9000 čipset, novi 8000 i 8100 čipsetovi iz MediaTeka će pokušati da zauzmu mesto čipsetova za pametne telefone srednjeg opsega kao što su Qualcomm Snapdragon 888 i 870.
MediaTek kaže da bi od novih Dimensity čipsetova trebalo očekivati performanse na nivou Snapdragon 888 i 870. Kao i svi moderni čipseti, Dimensity 8000 i 8100 su zasnovani na TSMC-ovom 5nm procesu. Osmojezgarni čipsetovi dolaze sa četiri ARM Cortex A78 jezgra i četiri ARM Cortex A55 jezgra. Mala razlika između njih je u tome što jezgra A78 u Dimensity 8100 rade na 2,85 GHz, dok kod Dimensity 8000 rade na 2,75 GHz.
Osim toga, oba čipseta imaju LPDDR5 RAM, 4MB L3 keš memorije, Mali-G610 MC6 GPU i petu generaciju APU-a. Pored toga, čipsetovi dolaze sa podrškom za senzore kamere do 200MP, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E i AV1 dekodiranje. Međutim, za razliku od Snapdragona 888 i novog Snapdragona 8 Gen1, ova dva čipseta nemaju podršku za mmVave 5G i dolaze sa podrškom samo za 5G mreže ispod 6 GHz.
MediaTek kaže da bi prvi pametni telefoni sa novim Dimensity 8000 i Dimensity 8100 čipsetima trebalo da budu objavljeni u narednih nekoliko nedelja. Kako napominje Android Authority, potpredsednik Mediateka i generalni direktor marketinga, Finbarr Moynihan, rekao je da bi Dimensity serije pametnih telefona 8100 i 8000 trebalo da stignu po ceni između 400 i 700 dolara.
Benchmark.
