Microsoft uvodi mikrofluidno hlađenje direktno u silicijum procesora, čime trostruko efikasnije uklanja toplotu
Microsoft-ovi inženjeri razvili su tehnologiju koja bi mogla da reši jedan od najvećih problema modernih data centara: pregrevanje zbog intenzivnih AI radnih zadataka. Novi pristup koristi mikrofluidiku, odnosno pumpanje tečnog rashladnog sredstva kroz mikroskopske kanale urezane direktno u silicijum procesora. Prema prvim rezultatima, ova metoda je i do tri puta efikasnija od tradicionalnih „cold plate“ sistema hlađenja.
Standardni GPU čipovi u data centrima trenutno se hlade pomoću metalnih ploča koje preusmeravaju rashladnu tečnost oko pakovanja čipa. Problem je što su ove ploče fizički odvojene od silicijuma, pa njihova efikasnost ima prirodna ograničenja. Microsoftov novi sistem omogućava da rashladna tečnost direktno dolazi u kontakt sa „srcem“ procesora, što smanjuje temperaturu silicijuma za čak 65% tokom testova.
Mikrofluidno hlađenje za budućnost AI procesora
Inspiraciju za raspored kanala inženjeri su pronašli u prirodi, oslanjajući se na obrasce poput vena na listu i krila leptira. AI modeli su dodatno optimizovali protok tečnosti, kako bi se hlađenje usmerilo na najtoplije tačke čipa. Tokom testiranja na GPU-u koji je pokretao simulirani Microsoft Teams radni zadatak, pokazalo se da mikrofluidno hlađenje ne samo da uklanja toplotu efikasnije, već i otvara vrata dodatnom povećanju radne frekvencije.
Microsoft planira da ovu tehnologiju primeni i na svoje Cobalt i Maia čipove, a u budućnosti i na složene 3D-stacked procesore, poznate po problemima sa pregrevanjem između slojeva. Kompanija sada radi sa partnerima iz industrije kako bi mikrofluidika postala široko prihvaćen standard, a ne samo eksperimentalna tehnologija.
Očekuje se da bi ovakav pristup mogao da obezbedi data centrima znatno veću stabilnost i dugovečnost, posebno u eri u kojoj AI hardver postaje sve snažniji i zahtevniji po pitanju energije i hlađenja, prenosi Live Science.
Benchmark.rs
