Apple A20 Pro čip navodno prelazi na novo WMCM pakovanje, uz drugačiji položaj DRAM memorije i snažniji NPU za lokalnu AI obradu
Preliminarne informacije o matičnoj ploči iPhone 18 Pro telefona ukazuju na velike promene u konstrukciji Apple A20 Pro čipa. Novi procesor navodno će koristiti WMCM pakovanje, odnosno wafer-level multi-chip module, umesto PoP rešenja primenjenog kod A19 Pro generacije.
Kod klasičnog PoP pakovanja DRAM memorija postavlja se direktno iznad sistemskog čipa. Takav raspored štedi prostor, ali otežava odvođenje toplote tokom dužih i zahtevnijih opterećenja.
A20 Pro bi prelaskom na WMCM trebalo da dobije drugačiji raspored komponenti. DRAM memorija više ne bi bila postavljena iznad SoC čipa, već pored njega, unutar istog pakovanja. Time bi se obezbedio direktniji put za odvođenje toplote i smanjilo međusobno zagrevanje procesora i memorije.
Apple A20 Pro čip menja raspored memorije radi boljeg hlađenja
Prema nezvanično objavljenim dokumentima, Apple je istovremeno povećao fizičku površinu Neural Engine jedinice. Veći NPU trebalo bi da ojača mogućnosti lokalnog izvršavanja AI zadataka na samom telefonu.
Uprkos promenjenom rasporedu i većem prostoru namenjenom AI koprocesoru, ukupne dimenzije A20 Pro pakovanja navodno će ostati približne dimenzijama prethodne generacije. Apple na taj način pokušava da poboljša AI performanse, a da pri tome ne poveća površinu pakovanja i dodatno podigne troškove proizvodnje.
A20 Pro trebalo bi da bude izrađen korišćenjem TSMC 2 nm proizvodnog procesa. Kako je reč o skupoj tehnologiji, zadržavanje sličnih dimenzija pakovanja moglo bi da pomogne kompaniji da ograniči rast troškova. A19 i A19 Pro već imaju oko 10 odsto manju površinu čipa od prethodnih A18 i A18 Pro modela.
Kada je reč o memoriji, pojedini izvori tvrde da će A20 Pro podržavati LPDDR6 preko 96-bitne magistrale, dok je prethodna generacija koristila 64-bitnu vezu. Drugi izvori ipak smatraju da bi Apple mogao da zadrži LPDDR5X memoriju, pa konačna konfiguracija još nije potvrđena.
Informacije su objavljene nakon sajber napada na Tata Electronics, jednog od Apple proizvodnih partnera. U napadu je, prema dostupnim navodima, ukradeno oko 630 GB podataka, među kojima su se nalazili nacrti matične ploče iPhone 18 Pro telefona i tehnička dokumentacija A20 Pro čipa, internog kodnog imena „Borneo“.
Pošto Apple nije potvrdio autentičnost dokumenata, informacije o novom pakovanju, memoriji i rasporedu komponenti za sada treba posmatrati kao nepotvrđene.
Izvor. Benchmark
