Najnoviji insajderski izveštaji sugerišu da će predstojeći MediaTek Dimensity 8300 čip na tržište mobilnih telefona stići pravo sa TSMC 4 nm proizvodnog procesa
Novi mobilni procesor tajvanske kompanije MediaTek, Dimensity 8300 čip trebalo bi da se pojavi 21. novembra, a pred njegovo lansiranje stižu insajderske informacije koje otkrivaju njegove navodne specifikacije. Poznati nalog sa društvene mreže Weibo, Digital Chat Station tvrdi da će on biti zasnovan na TSMC 4 nm proizvodnom procesu, a imaće konfiguraciju 1+3+4.
Tačnije, to znači da će ovaj procesor imati jedno veliko Cortex-A715 jezrgo koje će raditi na 3,35 GHz, tri dodatna ista ovakva P-jezgra koja će raditi na 3,32 GHz i četiri mala, energetiski efikasna Cortex-A510 jezgra sa frekvencijom od 2,2 GHz. Na grafičkoj strani podržavaće ga navodno Mali-G615 MC6 GPU.
Arhitektura 4+4 je slična Dimensity 8200 čipsetu, gde četiri Cortex-A715 jezgra rukovode većinom zadataka visokih performansi, dok su četiri Cortex-A510 jezgra fokusirana na efikasnost.
Dimensity 8300 primećen je u Geekbench 6 listi na Redmi telefonu, koji je verovatno deo predstojeće K70 serije. Telefon, identifikovan kao model Xiaomi 2311DRK48C, postigao je jednojezgarni rezultat od 1512 i višejezgarni rezultat od 4886 bodova, što ga stavlja malo ispred Dimensity 8200 i 8200-Ultra čipseta.
Prema procurilim informacijama, performanse Dimensity 8300 čipa nadmašiće Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 SoC. Svakako, detalji o mogućnostima i performansama Dimensity 8300 biće dostupni prilikom zvaničnog lansiranja 21. novembra.
Benchmark.rs
