Nova “nanostack” arhitektura kompanije IBM mogla bi da dovede do daleko efikasnijih čipova.
Kompanija IBM tvrdi da je ostvarila ogroman korak napred u tehnologiji čipova nakon što je kreirala prvi čip na svetu ispod 1 nanometra (nm).
Olanjajući se na “nanosheet” arhitekturu koju je kompanija iskoristila 2021. godine za kreiranje 2nm čipa, IBM navodi da mu je novi “nanostack” dizajn omogućio da ode još korak dalje i napravi funkcionalan čip od 7 angstrema (odnosno 0,7 nm).
Rezultat je komad silicijuma sa dvostruko većom gustinom u odnosu na prethodni 2nm dizajn, koji pakuje skoro 100 milijardi tranzistora u čip veličine ljudskog nokta. U praksi, IBM kaže da se ti dodatni tranzistori prevode u čip koji nudi ili “do 50 odsto bolje performanse, ili 70 odsto veću energetsku efikasnost u poređenju sa IBM-ovim čipovima od 2 nm”.
Džej Gambeta, direktor odeljenja IBM Research, izjavio je da će nova arhitektura omogućiti “budućnost u kojoj računarstvo postaje znatno moćnije bez pratećeg povećanja potrošnje energije”.
Nova “nanostack” arhitektura predstavlja IBM-ovo nadograđivanje postojeće tehnologije tranzistora sa nanolamelama. Kompanija je otkrila da može vertikalno da slaže i raspoređuje ove tranzistore. Kao što je prikazano na dijagramu ispod, svaki tranzistor se sastoji od tri elementa nanolamele koji su debljine približno pet nanometara, sa oko devet nanometara razmaka između svakog od njih. Radi dodatnog konteksta, svaka nanolamela se sastoji od samo 15 redova atoma silicijuma.
IBM procenjuje da će proći oko pet godina pre nego što čipovi sa “nanostack” tehnologijom uđu u masovnu proizvodnju. Početkom godine, Rapidus – japanski proizvođač čipova sa kojim se kompanija udružila radi komercijalizacije svoje postojeće tehnologije nanolamela – izjavio je da ima za cilj da započne masovnu proizvodnju 2nm čipova do druge polovine 2027. godine, zbog čega procena od pet godina deluje previše optimistično.
IBM je naveo da će u budućnosti podeliti više informacija o svojim planovima za komercijalizaciju, ali je kompanija ostala pri stavu da će njena nova arhitektura otvoriti put proizvođačima čipova da nastave sa pravljenjem moćnijeg i efikasnijeg silicijuma tokom najmanje naredne decenije.
Foto: FOTOGRIN / Shutterstock.com
Izvor. B92
