iPhone Duo sistem hlađenja donosi nekoliko neuobičajenih tehničkih rešenja kojima Apple pokušava da reši jedan od najvećih problema savitljivih telefona – odvođenje toplote iz veoma tankog kućišta.
Savitljivi telefoni imaju specifičan problem sa hlađenjem. Kada je uređaj rasklopljen, obe polovine kućišta pružaju relativno veliku površinu preko koje toplota može da se prenese u okolinu. Kada se telefon sklopi, dve strane praktično leže jedna preko druge, čime se efikasna površina za odvođenje toplote smanjuje.
To posebno dolazi do izražaja tokom dužeg igranja, snimanja videa ili drugih zahtevnih poslova, kada procesor proizvodi veliku količinu toplote i može da dođe do pada performansi.
iPhone Duo hlađenje pretvara šarku u deo rashladnog sistema
Apple inženjeri su za rešavanje problema, pored posebne parne komore, kroz samu šarku sproveli savitljivu grafitnu toplotnu cev. Njena uloga je da prenosi toplotu između dve polovine telefona i tako omogući korišćenje veće efektivne površine kućišta za odvođenje toplote.
Šarka zato više ne služi samo mehaničkom otvaranju i zatvaranju uređaja. Kada A20 Pro čip generiše veću količinu toplote, njen deo može preko grafitnog elementa da se prenese na drugu polovinu telefona, čime se smanjuje koncentracija toplote na jednom mestu.
Apple navodi da je upravo ovo bio jedan od zahtevnijih delova razvoja. Grafitni element mora da izdrži veliki broj ciklusa savijanja, a da pritom zadrži dobru toplotnu provodljivost i mehaničku izdržljivost.
iPhone Duo koristi i posebno projektovanu ultra-tanku parnu komoru, tanju od rešenja u iPhone 18 Pro seriji. Njena specijalna konstrukcija omogućava efikasnije upravljanje temperaturom u veoma tankom kućištu.
Treći važan deo sistema jeste A20 Pro čip sa novim WMCM pakovanjem. Kod ranijih iPhone modela DRAM memorija bila je postavljena direktno iznad procesora, što štedi prostor, ali otežava prenos toplote. Kod novog dizajna DRAM je pomeren pored čipa, pa toplota može direktnije da se prenosi prema parnoj komori.
Apple je zato kod iPhone Duo modela praktično redizajnirao čitav put kojim toplota prolazi – od samog pakovanja procesora, preko parne komore, sve do šarke između dve polovine uređaja. Koliko će ovaj sistem biti efikasan u realnim uslovima, posebno tokom dugotrajnog maksimalnog opterećenja, pokazaće tek nezavisna testiranja, piše 9to5Mac .
Izvor: benchmark
