Otkako je iPhone 15 Pro predstavljen, korisnici se žale na probleme sa pregrevanjem.
U svojoj novoj objavi, poznati analitičar i insajder Ming-Či Kuo kaže da ovi problemi nisu tu zbog 3nm A17 Pro čipa, već zbog “kompromisa napravljenih u termalnom sistemu”.
Čip A17 Pro koji pokreće iPhone 15 Pro je prvi 3nm procesor koji su napravili Apple i TSMC, što je dovelo do spekulacija da je nova tehnologija kriva za probleme sa pregrevanjem.
Kuo smatra, međutim, da su problemi tu zbog promena koje je Apple uveo da bi prilagodio prelazak na titanijumsko kućište i učinio modele iPhone 15 Pro lakšim od svojih prethodnika.
“Problemi sa pregrevanjem serije iPhone 15 Pro nisu povezani sa TSMC naprednim 3nm čipovima. Primarni uzrok su verovatnije kompromisi napravljeni u dizajnu toplotnog sistema da bi se postigla manja težina, kao što je smanjena površina rasipanja toplote i upotreba titanijumskog okvira, što negativno utiče na termičku efikasnost”, piše Kuo na Mediumu.
On predviđa da će Apple moći da reši ove probleme putem ažuriranja softvera, ali upozorava da bi onda mogle da se ugroze performanse čipa.
