Industrijski trendovi doveli su do toga da Google prati Samsung u razvoju svog predstojećeg Tensor G4 čipa, uvodeći FOWLP tehnologiju koju ima Exynos 2400
U razvoju svog čipa sledeće generacije, Google prati Samsung uvodeći navodno istu FOWLP (Fan out Wafer Level Packaging) tehnologiju pakovanja integrisanog kola na nivou vafera koju ima i Exynos 2400. Tako bi Google Tensor G4 čip trebalo da dobije poboljšanja koja bi kupce pametnih telefona mogla da navedu da kupe Pixel 9 ili Pixel 9 Pro kasnije ove godine, s obzirom na to da bi ovaj čip trebalo da ih pokreće.
Osim uvođenja FOWLP tehnologije, četvrta generacije Tensor čipa biće proizvedena na Samsung 4 nm proizvodnom procesu, što će ga učiniti znatno sposobnijim u odnosu na Tensor G3, pišu južnokorejski mediji kao što je FNN. Ipak, i dalje je nepoznato koja varijacija 4 nm tehnologije će biti primenjena na novom čipu.
No, kada je u pitanju FOWLP tehnologija, ona bi trebalo da pomogne čipu da održava temperature unutar preporučenih granica tokom dužeg vremenskog perioda.
Ovo posebno dolazi u svetlu termalnih problema sa kojima su se susreli telefoni Pixel 8 serije i to ne tokom ekstermne, već regularne verzije 3DMark Wild Life testa. Iz toga je jasno da Google definitivno treba da preduzme neke mere kako bi poboljšao naslednika svog aktuelnog mobilnog procesora.
FOWLP tehnologija koristi više I/O konekcija, pa električni signali mogu brže i efikasnije da prolaze kroz čipset. Ovakva vrsta pakovanja takođe pomaže u otpornosti na toplotu, omogućavajući čipu da održava visok nivo višejezgarnih performansi, jer se njegova temperatura može kontrolisati.
Samsung, na primer, na sajtu i stranici posvećenom Exynos 2400 čipu da pomenuta tehnologija omogućava poboljšanje od 8 posto u višejezgarnim performansama i da to objašnjava i zašto je SoC pokazao izuzetno rezultate u 3DMark Wild Life Extreme testu u poređenju sa prethodnim Samsung izdanjima čipova. Pod pretpostavkom da Tensor G4 zaista usvoji ovu tehnologiju, verovatno je da ćemo videti slične rezultate.
Benchmark.rs
