Predstojeći MediaTek Dimensity 9400 čipset mogao bi dodatno da podigne lestvicu performansi u odnosu na svog prethodnika uz novo Cortex-X5 CPU jezgro
Kao da prošlogodišnji Dimensity 9300 nije napravio već dovoljan bum na tržištu mobilnih čipova sa svojom „arhitekturom samo velikih jezgara“, tajvanski dizajner MediaTek, po svemu sudeći, ne planira da se zaustavi. Tako bi njegov sledeći, Dimensity 9400 čip takođe trebalo da zadrži samo jezgra visokih performansi, ali uz dodatno, novo Cortex-X5 CPU jezgro.
Iako i dalje nije poznato koji će tačno raspored jezgara biti, poznati insajder sa Weibo društvene mreže DigitalChatStation tvrdi da će novi čip koristiti Cortex-X5, Cortex-X4 i jezgra Cortex-A700 serije. Ukoliko MediaTek odluči da zadrži sličan raspored jezgara kao u nekonvencionalnom Dimensity 9300 čipsetu koji ima dva klastera u rasporedu 4+4 P-jezgra, onda bismo mogli da očekujemo jedno 1+4+4 arhitekturu.
Tačnije, ukoliko je istina da na Dimensity 9400 stiže jedno dodatno jezgro visokih performansi u vidu Cortex-X5, moguće je da ćemo njega videti kao dodatak na već postojeću arhitekturu prošlogodišnjeg čipa što bi ozbiljno trebalo da poveća njegovu moć u odnosu na već jedan od najboljih čipova na tržištu, odnosno Dimensity 9300.
Naravno da bi to bio izuzetno snažan CPU raspored na papiru, ali ne treba zaboraviti na energetsku efikasnost koja bi mogla da bude u problemu sa ovoliko P-jezgara bez ijednog E-jezgra. Osim toga, iako se MediaTek ozbiljno sprema da nastavi svoj uzlet na tržištu, i dalje su prisutni jaki igrači kao što je Qualcomm koji ove godine sprema Snapdragon 8 Gen 4 sa novim prilagođenim Oryon jezgrima.
Međutim, koliko je tajvanski dizajner napravio veliku promenu u svetu mobilnih čipova, govori i to što već duže vreme glasine idu ka tome da će Qualcomm usvojiti novu arhitekturu koju je prošle godine lansirala ova kompanija.
Takođe, na strani energetske efikasnosti, Dimesnity 9400 trebalo bi da bude napravljen na TSMC 3 nm procesu druge generacije koji treba da obezbedi kontrolu energetske efikasnosti i eventualnog pregrevanja.
Dodatno, insajderi tvrde da je lansiranje novog čipa planirano za oktobar ove godine, baš u vreme kada smo navikli da se održava Snapdragon samit na kom Qualcomm lansira svoje flegšip modele čipova.
Benchmark.rs
