Iako se isprva nagađalo da Apple pravi novi tip štampane ploče kako bi smanjio troškove i stvorio dodatni prostor za komponente unutar iPhone uređaja, izgleda nije uspeo u toj nameri
Apple iPhone 17 vrlo verovatno neće koristiti izmenjenu i navodno tanju štampanu ploču nakon svih ranijih glasina. Novodno, ona je trebalo da smanji troškove proizvodnje i poveća unutrašnji prostor za druge komponente.
Analitičar Ming-Chi Kuo je u oktobru 2023. godine objavio vest da Apple radi na novoj matičnoj ploči. Trebalo je da koristi bakar sa slojem smole (RCC), koji zamenjuje tradicionalni sloj za vezivanje, poznatu pertineks zelenu podlogu štampanu ploče sa nanesenom smolom.
U to vreme, Kuo je rekao da ovo ne samo da bi uštedelo unutrašnji prostor u iPhone 17, već bi “zbog toga što ne sadrži staklena vlakna” olakšalo i potrebno bušenje. To bi samo po sebi smanjilo proizvodne troškove.
Međutim, sada Kuo kaže da je Apple odustao od plana da koristi ovu tehnologiju u modelima za 2025. godinu. Promena je nastala “zbog nemogućnosti da zadovolji visoke standarde kvaliteta kompanije Apple,” objavio je u tvitu.
U svom prvobitnom izveštaju, Kuo je rekao da RCC neće biti korišćen u iPhone 16 seriji zbog “svojih krhkih karakteristika i nemogućnosti da prođe testove pada.” Pretpostavlja se da je Apple bio siguran da će prevazići ove probleme, ali očigledno nije uspeo.
Kuo za sada ne nudi dodatne detalje. To znači da nije jasno da li je RCC zaista napušten ili Apple sada planira da ga koristi u iPhone 19 za 2026. godinu. Pored toga, određeni planovi za iPhone seriju, uključujući iPhone 19 su navodno procurili. Međutim, svi se odnose na unapređenja ekrana i kamere, prenosi Apple Insider.
