Dimensity 9300 bi trebalo da bude glavni komnkurent moćnom Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 procesoru, koji je ranije lansiran.
MediaTek Dimensity 9300 je kreiran na TSMC-ovom 4nm+ procesu treće generacije, a izdvaja ga dizajn sa svim velikim CPU jezgrima.
Tu je primarno Cotex-X4 jezgro sa taktom od 3m25GHz, zahedno sa tri Cortex-X4 jezgra @ 2,85GHz i četiri Cortex-A720 jezgra @ 2,0GHz, a sva su zasnovana na Armv9 arhitekturi.
MediaTek tvrdi da Dimensity 9300 nudi poboljšanje od 40 procenata u maksimalnim performansama u poređenju sa prošlogodišnjim Dimensity 9200 čipom, a uz to troši 33% manje energije.
Uz pomenuti CPU ide i Immortalis-G720 MC13 GPU sa 12 jezgara, nudi hardverski ray tracing i 46% poboljšanje u odnosu na prethodnika i 40% je efikasniji.
Pored navedenog, Dimensity 9300 podržava i najnoviji LPDDR5T RAM @ 9.600Mbps, kao i UFS 4.0 skladišni prostor sa Multi-Circular Queue (MCQ) podrškom.
Dimensity 9300 čipset će debitovati na vivo X100 seriji telefona.
B92.
