„Srebrni autoput“ i litografski sistemi prikazani u novom videu iz Fab 21 u Arizoni
TSMC je objavio rijedak video koji prikazuje unutrašnjost fabrike Fab 21 u Arizoni, uključujući EUV litografske sisteme i automatizovani transport obrađenih diskova
Kompanija TSMC je objavila spektakularan video snimak preleta iznad svoje fabrike Fab 21 u blizini Feniksa u Arizoni, dajući retku priliku da se vidi kako izgleda proizvodnja najnaprednijih čipova na svetu. U videu se prikazuje potpuno operativna tzv „čista soba“, hala u kojoj se proizvode čipovi zasnovani na N4 i N5 tehnologijama (klase 4 nm i 5 nm), namenjeni velikim klijentima kao što su Apple, AMD i Nvidia.
Najimpresivniji deo snimka prikazuje takozvani „Srebrni autoput“ (Silver Highway) – automatizovani sistem transporta (AMHS) koji pomoću visećih šina prenosi kontejnere sa 300-milimetarskim silicijumskim diskovima, poznatih kao FOUP (Front Opening Unified Pods). Na stotine FOUP jedinica neprekidno se kreće kroz fabriku, čime se održava precizna i brza logistika neophodna za masovnu proizvodnju čipova.
I like how $TSM posted a video about its new Arizona Fab, where they explain how chips are made using EUV equipment from $ASML, and they even include small clips provided by $ASML.
— Bourbon Capital (@BourbonCap) September 7, 2025
"to be able to do this is incredibly difficult. We are using extreme ultraviolet technologies… pic.twitter.com/0iUqR13Z8J
Pogled iznutra: TSMC prikazuje „Srebrni autoput“ i EUV tehnologiju u Fabrici 21
Centralno mesto u videu zauzimaju ASML-ovi EUV litografski sistemi tipa Twinscan NXE:3600D, koji pomoću ekstremno ultraljubičaste svetlosti talasne dužine 13,5 nm „iscrtavaju“ najsloženije šablone na silicijumskim pločama. Ova tehnologija koristi plazma laser dobijen od kapljica kalaja (LPP), koja se vidi kao ljubičasti bljesak unutar komore, a zatim se reflektuje preko specijalnih ogledala jer klasična optika apsorbuje EUV svetlost.
Video ističe tehničke izazove EUV procesa: od preciznosti preklapanja slojeva od samo 1,1 nm do stohastičkih efekata i potrebe za specijalnim pelikulama koje TSMC dodatno optimizuje radi boljih performansi.
Dok Fab 21 trenutno proizvodi čipove koristeći N4 i N5 tehnologije, TSMC već gradi drugu fazu fabrike (Fab 21 Phase 2), koja će omogućiti proizvodnju na N3 i N2 procesima. Generalni direktor C.C. Wei potvrdio je da kompanija ubrzava razvoj ka naprednijim tehnologijama zbog ogromne potražnje u sektoru veštačke inteligencije, kao i da planira širenje u Arizoni kako bi formirala sopstveni „Gigafab“ klaster, sposoban da proizvodi više od 100.000 silicijumskih diskova mesečno.
Ovaj video, prvi takve vrste koji TSMC javno objavljuje, pruža fascinantan uvid u preciznost, automatizaciju i složenost procesa proizvodnje najmodernijih poluprovodnika današnjice, prenosi Tomshardware.
Benchmark.rs
