Apple planira razdvajanje CPU i GPU u svom M5 Pro čipu uz primenu naprednih tehnologija kao što je SoIC-mH pakovanje, obećavajući poboljšanu termalnu efikasnost i bolje performanse
Apple je poznat po svojoj System-on-a-Chip (SoC) arhitekturi, koja integriše sve ključne komponente, uključujući CPU i GPU, u jedan paket. Međutim, prema novim izveštajima, M5 Pro čip mogao bi da napravi značajan zaokret ka razdvajanju ovih jedinica kako bi poboljšao performanse i proizvodne rezultate.
Prednosti System-on-a-Chip dizajna
Tradicionalni računari koriste odvojene CPU i GPU jedinice, često smeštene na različitim pločama. Apple je ovu paradigmu promenio integracijom ovih komponenti unutar jedne celine, što je poznato kao SoC dizajn. Ovaj pristup prvo je primenjen na iPhone uređajima, a zatim proširen i na M-seriju čipova koji pokreću Mac računare.
SoC dizajn omogućava bolje upravljanje resursima, smanjuje kašnjenja u komunikaciji između CPU i GPU, i doprinosi energetskoj efikasnosti. Međutim, dolazak M5 Pro čipa može da uvede novu metodologiju integracije koja kombinuje prednosti tradicionalnog razdvajanja sa naprednim tehnološkim procesima.
Novi pristup: Odvojeni CPU i GPU
Poznati analitičar Ming-Či Kuo tvrdi da će Apple primeniti TSMC-ov napredni proces pakovanja SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) za svoje M5 Pro, Max i Ultra čipove.
Ovaj metod omogućava poboljšanu termalnu efikasnost, što znači da čip može da radi na maksimalnoj snazi duže pre nego što se aktivira smanjenje performansi zbog zagrevanja. Osim toga, SoIC-mH povećava uspešnost proizvodnje, smanjujući broj čipova koji ne zadovoljavaju standarde kvaliteta.
M5 Pro čip će koristiti odvojene CPU i GPU jedinice, što predstavlja značajan otklon od dosadašnje integracije. Ova promena omogućava veću fleksibilnost u dizajnu i potencijal za bolje performanse u specifičnim aplikacijama.
Tehnologija budućnosti: N3P čvor i server-grade pakovanje
M5 serija biće proizvedena koristeći TSMC-ov napredni N3P proizvodni proces. Masovna proizvodnja osnovnog M5 modela očekuje se u prvoj polovini 2025. godine, dok će Pro i Max verzije stići u drugoj polovini iste godine, a Ultra varijanta u 2026. godini.
Napredno SoIC-mH pakovanje obezbediće čipovima mogućnost za naprednu termičku i energetsku efikasnost, a Apple planira da ovu tehnologiju koristi i u svojim serverima za veštačku inteligenciju, poznatim kao Private Cloud Compute (PCC).
Apple Intelligence serveri
Ming-Či Kuo navodi da će M5 Pro čipovi igrati ključnu ulogu u Apple-ovim AI serverima, pružajući značajna poboljšanja u inferenciji veštačke inteligencije. Ova infrastruktura biće kritična za unapređenje Apple-ovih cloud servisa i AI kapaciteta, osiguravajući kompaniji bolju poziciju u tehnološkoj trci.
M5 Pro čip predstavlja novu eru u Apple-ovom dizajnu čipova, kombinovanjem inovativnih tehnologija pakovanja sa povratkom odvojenih CPU i GPU jedinica. Ovaj pristup ima potencijal da obezbedi značajna poboljšanja u performansama i proizvodnim kapacitetima, čime će Apple nastaviti da postavlja standarde u industriji poluprovodnika, piše 9to5Mac.
Benchmark.rs
