Nova generacija Intel desktop procesora, Nova Lake-S, stiže 2026. sa do 52 jezgra, novom LGA 1854 platformom, DDR5 do 8000 MT/s i hibridnom Xe3/Xe4 grafikom – signalizirajući ogroman zaokret u arhitekturi i performansama
Intel planira veliku ofanzivu na tržištu desktop procesora za 2026. godinu sa novom Nova Lake-S generacijom čipova, koja donosi drastične promene u dizajnu, arhitekturi i performansama. Prema poznatim izvorima, u fokusu su veći broj jezgara, modularni pristup i novi standardi memorije i grafike, sve sa ciljem da se Intel vrati na vrh segmenta visokih performansi.
Do 52 jezgra u desktop CPU-u
U vrhu ponude nalaziće se Core Ultra 9 385K, sa impresivnih 52 jezgra: uključujući 16 P-jezgara (Coyote Cove), 32 E-jezgra (Arctic Wolf) i 4 LPE-jezgra za ultra-nisku potrošnju. Ovo je više nego dvostruko više od trenutnog Core Ultra 9 285K koji ima 24 jezgra.
Pregled modela:
- Core Ultra 9: 16P + 32E + 4LPE – 150W
- Core Ultra 7: 14P + 24E + 4LPE – 150W
- Core Ultra 5: 8P + 16/12E + 4LPE – 125W
- Core Ultra 3: 4P + 8/4E + 4LPE – 65W
Nova struktura omogućava efikasnu raspodelu zadataka – od najzahtevnijih radnih opterećenja do pozadinskih procesa sa minimalnom potrošnjom energije.
Višeslojna (tile-based) arhitektura i novi LGA 1854 soket
Svi modeli biće zasnovani na multi-tile dizajnu, sličnom kao kod Meteor Lake-a. Poseban čip za LPE-jezgra omogućava bolju efikasnost i fleksibilnost u raspodeli resursa. Da bi podržala ove promene, Intel uvodi i novi LGA 1854 soket i 900-seriju čipseta, što znači da će korisnici morati da koriste nove matične ploče.
Nova platforma će u startu podržavati DDR5 memoriju do 8000 MT/s, a uz overklok module očekuju se brzine i preko 10.000 MT/s. Takođe, korisnici će imati pristup do 48 PCIe linija, uključujući 24 PCIe 5.0 linije direktno iz CPU-a, kao i više USB i SATA priključaka za high-end konfiguracije.
Grafika nove generacije: Xe3 + Xe4 u hibridnoj iGPU arhitekturi
Jedna od najzanimljivijih novina je prelazak na hibridnu integrisanu grafiku:
- Xe3 “Celestial” jezgra: renderovanje i 3D grafika
- Xe4 “Druid” jezgra: dekodiranje, prikaz i medijski zadaci
Ova podela omogućava Intelu da precizno optimizuje performanse i efikasnost svakog modula, a modularni dizajn dodatno olakšava kombinovanje komponenti iz različitih proizvodnih procesa.
Intel vs. AMD: Bitka za sledeću generaciju
Nova Lake-S stiže u trenutku kada AMD razvija Zen 6 arhitekturu sa većim brojem jezgara i naprednijim IPC-om. Intelov odgovor u vidu kombinacije P/E/LPE jezgara, naprednog iGPU-a i brze memorije jasno pokazuje ambiciju da ponovo preuzme lidersku poziciju.
Iako se konačna procena mora sačekati nakon realnih testova i optimizacije softvera, trenutno dostupne informacije ukazuju na to da Nova Lake-S ne predstavlja samo još jednu generaciju, već korenitu promenu u Intelovom pristupu desktop procesorima, prenosi TechSpot.
Benchmark.
